智能手机里的硅麦克风几乎都是苏州造
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admin
2019-09-09 20:38

  宽度不到4毫米,重约0.03克,捏着比划,仅有四分之一指甲大小。这种微小的硅麦克风,如今被广泛应用于智能手机、电脑、耳机、数码相机等消费电子中。昨天,领跑全球硅麦克风生产的楼氏电子(苏州)有限公司相城新厂投产,新厂比原厂址扩容一倍,预计年产硅麦克风10亿片,几乎覆盖所有智能手机市场。

  宽度不到4毫米,重约0.03克,捏着比划,仅有四分之一指甲大小。这种微小的硅麦克风,如今被广泛应用于智能手机、电脑、耳机、数码相机等消费电子中。昨天,领跑全球硅麦克风生产的楼氏电子(苏州)有限公司相城新厂投产,新厂比原厂址扩容一倍,预计年产硅麦克风10亿片,几乎覆盖所有智能手机市场。

  楼氏电子(苏州)有限公司硅麦克风事业部总经理濮玉兵告诉记者,传统的驻极体麦克风,需要人工组装元器件。2003年,楼氏电子首开先河成功研发硅麦克风,并于次年引进全自动化生产线规模化生产。这种硅麦克风,可贴片,集成于半导体晶片,方便定制化服务,拥有高产量、低售价的优势,应用领域逐步从助听器,转向智能手机、笔记本电脑、手机等电子消费品。“可以这么说,几乎所有智能手机用的硅麦克风,均产自我们公司。”他说,硅麦克风的生产,占到楼氏苏州的大部分业务。去年,生产量在10万亿片。

  楼氏电子(苏州)有限公司是世界500强企业DOVER集团旗下子公司,1996年落户苏州工业园区,设立两家工厂,发展成为楼氏在中国最大的生产基地。2013年9月,楼氏电子(苏州)有限公司签约落户相城区漕湖之畔的苏相合作区,并于前不久完成园区工厂整体搬迁。相城新厂占地78亩,是原园区工厂的2倍,主要生产硅麦克风、陶瓷电容器等产品,总投资1.2亿美金,预计未来新增产值将达35亿元。而该厂也将成为楼氏集团全球最大的生产基地。

  作为园区、相城“联姻”的苏相合作区,自2012年初设立以来,已累计新引进项目125个,其中,今年以来新引进项目27个,涉及高端装备、智能制造相关联产业、先进电子信息技术等产业。