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admin
2019-09-10 16:44

  高性能音频解决方案的全球领导者楼氏电子,近日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上与业界探讨智能手机和消费电子产品音频技术的最新发展趋势。随着消费电子产品和软件平台越来越注重语音和音频质量,并将语音作为主要用户界面的趋势下,楼氏电子已然成为电子产品设计者最值得信赖的合作伙伴之一。楼氏电子高性能音频事业部总裁ChristianScherp表示:“楼氏电子始终致力于技术研发和助力客户取得成功,以强化在移动产业的高性能音频系统供应商的领先地位。我们已创下销售100亿台SiSoni

  全球领先的微型声学解决方案及专业元件供应商楼氏集团(Knowles Corporation),今天在苏州工业园——相城区合作经济开发区举行了盛大的新工厂开业仪式。新工厂在未来全面投产后,可容纳员工3000多名。楼氏电子高层领导及员工、政府官员、客户等嘉宾出席了本次活动。 苏州新工厂是楼氏电子目前在全球最大的微型声学产品生产基地,也是入驻苏州工业园——相城区合作经济开发区的第一家美资工厂,生产 SiSonic™ 硅麦克风、陶瓷电容器以

  全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司非常骄傲地宣布,为成功的SiSonic™系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic ™ MEMS麦克风是MEMS的重大成功,是在这个迅速发展市场的领先产品系列,全球主要OEM都将得益于楼氏电子(Knowles Acoustics)无与伦比的专业知识。 SiSonic™是硅基麦克风系列,它建立在楼氏电子2002年发布的CMOS / MEMS技术平台之上,是其开发的第